Λεπτομέρειες για το προϊόν
Τόπος καταγωγής: Κίνα
Μάρκα: dells
Αριθμό μοντέλου: R6615
Όροι πληρωμής και αποστολής
Ποσότητα παραγγελίας min: 1
Τιμή: 30000
Συσκευασία λεπτομέρειες: κουτί
Χρόνος παράδοσης: 7
Όροι πληρωμής: L/C, D/A, D/P, T/T
Δυνατότητα προσφοράς: 10000 Τεμάχια/Τεμάχια ανά μήνα
Όνομα προϊόντος: |
PowerEdge R6615 |
Επεξεργαστής: |
Xeon |
Σκληρός δίσκος: |
2.5/3.5 SAS/SATA/SSD/NVME |
Όνομα προϊόντος: |
PowerEdge R6615 |
Επεξεργαστής: |
Xeon |
Σκληρός δίσκος: |
2.5/3.5 SAS/SATA/SSD/NVME |
|
Επεξεργαστής
|
Μια σειρά AMD EPYC 4ης γενιάς 9004 με έως 128 πυρήνες |
|
Μνήμη
|
12 υποδομές DIMM DDR5, υποστηρίζει RDIMM 3 TB max, ταχύτητα έως 4800 MT/s • Υποστηρίζει μόνο εγγεγραμμένα ECC DDR5 DIMM |
|
Τμήματα οδήγησης
|
Προσωρινές αποθήκες: • Μέχρι 4 x 3,5 ιντσών SAS/SATA (HDD/SSD) μέγιστο 80 TB
• Μέχρι 8 x 2,5 ιντσών NVMe (SSD) μέγιστο 122,88 TB
• Μέχρι 10 x 2,5 ιντσών SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) μέγιστο 153,6 TB
• Μέχρι 14 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) μέγιστο 107,52 TB
• Μέχρι 16 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD)
μέγιστο 122,88 TB Πίσω χώροι: • Μέχρι 2 x 2,5 ιντσών SAS/SATA (HDD/SSD) μέγιστο 30,72 TB
• Μέχρι 2 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) μέγιστο 15,36 TB
|
|
Εφοδιασμοί ηλεκτρικής ενέργειας
|
• 1800 W Τιτανίου 200~240 V AC ή 240 HVDC, ζεστή ανταλλαγή περιττή • 1400 W Πλατινένιο 100~240 V AC ή 240 HVDC, υπερβολική θερμή ανταλλαγή
•1400 W Τιτάνιο 277 V AC ή 336 HVDC, υπερβολική θερμή ανταλλαγή
• 1100 W Τιτάνιο 100 ∆240 V AC ή 240 HVDC, ζεστή ανταλλαγή περιττή
• 1100 W LVDC -48 ∙ -60 VDC υπερβολική θερμή ανταλλαγή
• 800 W Πλατινένιο 100~240 V AC ή 240 HVDC, ζεστό swap περιττό
• 700 W Τιτανίου 200~240 V AC ή 240 HVDC, υπερβολική θερμή ανταλλαγή
|
|
Επιλογές ψύξης
|
• Ψύξη αέρα • Προαιρετική άμεση ψύξη με υγρό (DLC)
Σημείωση: Το DLC είναι λύση ράφου και απαιτεί συλλογισμούς ράφου και ψύξης
διανομής (CDU) να λειτουργήσει. |
|
Φανατικοί
|
Τυποποιημένοι ανεμιστήρες (STD) / ανεμιστήρες υψηλής απόδοσης GOLD (VHP) • Μέχρι 4 σετ (διπλή μονάδα ανεμιστήρων) ανεμιστήρες θερμής πρίζας
|
|
Μέγεθος
|
• Υψόμετρος 42,8 χιλιοστά • Δύση 482 χιλιοστά
• Βαθμός 822,89 mm (32,39 ίντσες) με κλίμακα 809,05 mm (31,0 ίντσες).85
με πλάτος που δεν υπερβαίνει τα 5 mm |
|
Φόρμα
|
1U διακομιστής ράφης
|
|
Ενσωματωμένη διαχείριση
|
iDRAC9 • iDRAC Direct
• iDRAC RESTful API με Redfish
• Μονάδα εξυπηρέτησης iDRAC
• Ασύρματη μονάδα Quick Sync 2
|
|
Βέζελος
|
Προαιρετική πλακέτα LCD ή πλακέτα ασφαλείας |
|
Λογισμικό OpenManage
|
• Εταιρεία OpenManage • OpenManage Power Manager πρόσθετο
• Πρόσθετο υπηρεσίας OpenManage
• Πρόσθετο OpenManage Update Manager
• Πλήξη CloudIQ για το PowerEdge
• Εταιρική ολοκλήρωση OpenManage για το VMware vCenter
• Ενσωμάτωση OpenManage για το Microsoft System Center
• Ολοκλήρωση OpenManage με το Windows Admin Center |
|
Η κινητικότητα
|
OpenManage Mobile |
| Συγχρονίσεις OpenManage | ΒΜΚ Πραγματικότητα • Κέντρο Συστήματος της Microsoft
• Ολοκλήρωση OpenManage με το ServiceNow
• Red Hat Ansible Ενότητες
• Προμηθευτές Τεραφόρμ
• VMware vCenter και vRealize Operations Manager |
| Ασφάλεια | Η AMD Secure Encrypted Virtualization (SEV) • Η κρυπτογράφηση ασφαλείας μνήμης AMD (SME)
• Κρυπτογραφικά υπογεγραμμένο firmware
• Κρυπτογράφηση δεδομένων σε κατάσταση ανάπαυσης (SED με τοπικό ή εξωτερικό κλειδί mgmt)
• Ασφαλής εκκίνηση
• Ασφαλής επαλήθευση στοιχείων (ελέγχος ακεραιότητας υλικού)
•Ασφαλής διαγραφή
• Σίλικον ρίζα της εμπιστοσύνης
• Αποκλεισμός συστήματος (απαιτεί iDRAC9 Enterprise ή Datacenter)
• TPM 2.0 FIPS, πιστοποιημένο CC-TCG, TPM 2.0 China NationZ
|
| Ενσωματωμένο NIC | 2 x 1 GbE LOM κάρτα (προαιρετική) |
| Επιλογές δικτύου | 1 x κάρτα OCP 3.0 (προαιρετική) Σημείωση: Το σύστημα επιτρέπει την εγκατάσταση είτε κάρτας LOM είτε κάρτας OCP ή και των δύο στο σύστημα.
|
| Επιλογές GPU | Μέχρι 2 x 75 W SW |